电子产品在使用过程中，温度升高是影响设备性能和寿命的重要因素。为确保产品安全可靠，温升测试成为电子设备研发和质量控制的关键环节。本文将从软硬件实操角度，全面介绍电子产品温升测试的步骤和方法。

一、硬件准备

1. 测试设备：包括恒温箱、热电偶传感器、数据采集卡、温度记录仪等。热电偶应选用K型或T型，精度在±0.5℃以内。
2. 测试样品：待测电子产品，如电源适配器、主板、芯片等，需处于正常工作状态。
3. 环境控制：测试应在标准环境条件下进行，温度通常设定为25±5℃，湿度为60±15%。

二、软件配置

1. 数据采集软件：如LabVIEW、MATLAB或专用温升测试软件，用于实时监控和记录温度数据。
2. 参数设置：设定采样频率（通常1-10 Hz）、测试时长（根据产品热稳定时间确定，一般1-4小时）、报警阈值等。
3. 数据分析工具：使用Excel、Python或专业分析软件处理数据，生成温度-时间曲线和统计报告。

三、实操步骤

1. 安装传感器：将热电偶牢固粘贴在产品关键发热部位，如芯片表面、散热片、电源模块等。
2. 连接硬件：通过数据采集卡将传感器与计算机连接，确保信号传输稳定。
3. 启动软件：运行数据采集程序，校准传感器并开始记录基础温度。
4. 施加负载：让电子产品满负荷或指定工况运行，模拟实际使用场景。
5. 实时监控：通过软件界面观察温度变化，确保测试过程无异常。
6. 数据保存：测试结束后，保存原始数据并导出为CSV或Excel格式。

四、数据分析与报告

1. 温升计算：根据记录数据，计算各测点温升值（ΔT = 测试温度 - 环境温度）。
2. 热成像辅助：可结合红外热像仪验证温度分布，提高测试准确性。
3. 报告生成：总结测试结果，包括最大温升、热平衡时间、是否超出标准限值等，并附上曲线图和数据表。

五、注意事项

• 安全第一：测试过程中注意电气安全，避免短路或过热引发事故。
• 校准维护：定期校准传感器和数据采集设备，确保测试精度。
• 标准遵循：参考IEC、UL等国际或行业标准进行测试。

通过系统的软硬件实操，电子产品温升测试不仅能及早发现设计缺陷，还能为产品优化提供数据支持，提升整体质量与可靠性。